【摘 要】
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在正交实验基础上,研究磁场退火工艺对成分为3％Si的0.5mm厚无取向硅钢微观组织的影响。实验结果表明:退火温度是影响无取向硅钢晶粒尺寸的最主要因素,其次是保温时间与磁场强
【机 构】
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内蒙古科技大学 材料与冶金学院,内蒙古包头 014010
【出 处】
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第六届全国材料科学与图像科技学术会议
论文部分内容阅读
在正交实验基础上,研究磁场退火工艺对成分为3％Si的0.5mm厚无取向硅钢微观组织的影响。实验结果表明:退火温度是影响无取向硅钢晶粒尺寸的最主要因素,其次是保温时间与磁场强度。在磁场退火时,随着退火温度的升高、保温时间的延长,晶粒尺寸有长大的趋势;同时磁场能够提高晶粒的均匀性。当施加的磁场强度为1T、退火温度800℃、保温时间60min时,晶粒尺寸达到最大。
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