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印制板任意层互连化是电子产品"轻、薄、短、小"发展的内在要求.本文以传统的HDI工艺为基础,通过实践和论证对任意层互连高密度互连印制板的工艺进行了全面的可行性研究,为任意层互连工艺产业化提供必要的参考依据.
任意层互连印制板工艺发展趋势探究
【摘 要】
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印制板任意层互连化是电子产品"轻、薄、短、小"发展的内在要求.本文以传统的HDI工艺为基础,通过实践和论证对任意层互连高密度互连印制板的工艺进行了全面的可行性研究,为任
【机 构】
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天津普林电路股份有限公司,天津,300308
【出 处】
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第九届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2012年期
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