探讨用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件

来源 :第十三届全国LED产业发展与技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:roadog212
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
  DSC作为一种主要的热分析方法,适用于各种固化体系,应用很普遍。研究了利用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件,对不同的测试条件进行了比较和评定,并进行了相关的测试,得到的测试条件对实际测试有指导意义。
其他文献
TSP支架作为最新出现的第三代支架,代表了LED半导体器件支架的发展方向。本文详细介绍了TSP支架的构成材料、成型工艺,再从支架气密性上比较了新型TSP支架和传统TPP支架的差异,后对TSP支架与传统TPP支架结构做扫描电镜分析及红墨水示踪比对实验,实验结果表明TSP支架具有优异的气密性,可靠性更高。
本文分析了中小功率LED新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比,新型垂直散热LED具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热模式LED的结构、散热方式、光衰及色坐标漂移进行了分析对比,并进行热特性模拟和实验测试分析。从散热、可靠稳定性及成本体积等各个方面研究了基于垂直散热结构的LED光电热特性,指出垂直散热结构中小功率LED是目前应用照明光源的发展趋势。
由于现有传统荧光粉点胶法的局限性,为了能够更好地控制荧光粉涂敷工艺,减少生产批次之间的色度参数差异,本文研究了用于白光LED封装的荧光粉薄片制作工艺。此方法是将荧光粉涂覆在玻璃圆片表面,然后通过晶圆切割获得符合芯片大小的玻璃方片,最后将其贴装到芯片表面。本文测试了通过该方法制成的荧光粉层在圆片上的色温分布均匀性并评估了采用该方法制成的LED白光芯片的光学性能及这种白光转换方式的利弊。本方法在2英寸
本文讨论了眩光现象及失能眩光评价标准,对LED栏杆照明中的眩光问题进行了分析,并得出高位栏杆照明在道路较宽且有照度/亮度均匀性要求时,很难满足眩光控制的要求,为此在必须使用栏杆照明的情况下,需要牺牲部分道路均匀性,将灯具的安装位置降低,以保证道路行驶安全。
针对目前教室照明耗能高、控制分散、监测困难等问题,将环保高效节能的太阳能LED光源绿色照明应用到教室照明,并设计了一种基于物联网控制技术的教室节能照明控制系统,实现教室照明的节能自动化控制,有效的改善照明效果和降低整体的照明能耗。系统对节约型校园建设具有重要的意义,同时也有利于新型太阳能光伏LED照明技术的推广应用。
对我国医疗照明产业概况进行了介绍,探讨了如何创新医疗照明的LED绿色光源,并结合医疗照明分类对目前医疗系统光源应用现状进行了阐述,同时从技术和市场的角度分析了推进LED在医疗照明中的应用的必要性,并分析总结了如何推进LED医用照明产业的发展。  
LED灯由于高效节能、工作稳定、寿命长、无污染,在城市景观、道路交通、家居照明、汽车、屏幕显示等领域得到了广泛的应用,市场前景非常广阔.LED灯中约有80%的能量被转化热能,因而随着LED的功率以及集成度的升高,LED的发热热流密度迅猛增加,其散热问题变得越来越严重.过高的LED结温不但使LED的光通量及寿命急剧衰减和变短,还会对LED的峰值波长、光功率等诸多性能参数造成严重甚至致命的影响.因此,
SMD5050 LED是一种贴片式封装的LED,其中有三个芯片。本文采用了两种测量方法,对SMD5050LED的结温进行了测量,给出了一种精确测量SMD5050 LED结温的测试方法,该方法是在模拟SMD5050 LED正常工作时的状态下进行,并通过对比试验,验证了测量结果的准确性,本方法同样适用于其他多芯片LED器件结温的测量。
LED灯的总光通量,相关色温,显色指数等性能参数都可以通过光学测试设备快速测量获得,而流明维持寿命需要进行长时间的测试表征,因此为了尽可能地缩短测试实验的时间,需要有较科学合理的方法对LED灯的这一特性进行评估。本文研究了整体式LED灯能源之星计划的要求和大量相关标准资料,解析了LED灯流明维持寿命的评估方法,并通过实验验证和分析,表明LED灯的流明维持寿命主要是由LED光源和驱动器的性能变化共同
LED芯片缺陷会对芯片可靠性产生影响,芯片可靠性决定LED器件的质量.本文主要研究LED芯片制作过程中的外观缺陷对LED可靠性的影响,选取了具有外观缺陷(如反射镜不完整、电极外展线缺陷、芯片划裂伤)的芯片,封装成LED管子,在常温下用500mA 点亮 500h.通过实验数据,分析了芯片的各类外观缺陷对LED可靠性的影响程度,发现背镜不完整芯片制作的LED管子,老化后光强衰减速度较快,500h后平均