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随着电子产品向多功能、高密度和薄型化的发展,对覆铜板的可靠性和导热性能提出了更高的要求.基于以上应用需求,本文旨在介绍了一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发，该铝基板热导率可达3.0W/m·K,同时绝缘可靠性能和工艺性能表现良好.
一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发
【摘 要】
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随着电子产品向多功能、高密度和薄型化的发展,对覆铜板的可靠性和导热性能提出了更高的要求.基于以上应用需求,本文旨在介绍了一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发，该铝基板热导率可达3.0W/m·K,同时绝缘可靠性能和工艺性能表现良好.
【机 构】
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国家电子电路基材工程技术研究中心 广东生益科技股份有限公司
【出 处】
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第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会
【发表日期】
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2015年6期
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