【摘 要】
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对纯Ti/6061A1在3种温度条件下进行热等静压(HIP)扩散焊接实验,利用扫描电镜(SEM)、显微硬度测试及拉伸强度测试对Ti/6061 A1接头界面附近的显微组织及性能进行研究.结果表明
【机 构】
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对纯Ti/6061A1在3种温度条件下进行热等静压(HIP)扩散焊接实验,利用扫描电镜(SEM)、显微硬度测试及拉伸强度测试对Ti/6061 A1接头界面附近的显微组织及性能进行研究.结果表明,在530℃下,Ti/6061A1扩散焊接界面区域形成一定的扩散层,但未出现明显金属间化合物相,接头抗拉强度达120MPa以上,具有较佳的组织与性能.同时,对HIP扩散焊接与传统的热压扩散焊接的对比分析表明,相对于热压扩散焊接,HIP作为一种先进的扩散焊接技术,能在较低温度下通过较高的焊接压力,实现铝与钛的高强度连接.
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