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通过选择合适的聚合物材料作为衬底取代硅基聚合物AWG的硅衬底，极火地减小了聚合物AWG的温度敏感性，实现了这种全聚合物AWG的无热化工作。分析了硅基聚合物AWG和全聚合物AWG的温度特性，给出了聚合物衬底材料的优化选择方法。模拟结果表明，所设计的无热化全聚合物AWG在20～70。C的温度变化范围内，中心波长漂移的量值小于0.0033 nm，相应的温度依赖波长漂移率的量值小于0.00028 nm/K。