随着智能化、自动化、便携化等概念的普及,人们对电子产品的功能需求也在不断提升。为了满足器件制造的特殊要求,开发绿色环保、性能可靠的浆料体系是最基本和有效的策略之一,可以显著地避免设备成本的增加和制备过程的复杂性。本课题基于开发新型水基浆料体系,探究了水基载体的组成成分、低熔点金属粘结相、烧结工艺参数对导电浆料各项性能的影响。（1）研究了水基载体各组分的选用及最佳比例,及其对浆料导电性能、微观形貌、适印性、稳定性的影响。结果表明:新型水基载体的最优组分为:增稠剂（黄原胶）:分散剂（PEG-400）:流变剂（吐温-80）:消泡剂（GP-330）:去离子水:=0.5:1.5:0.5:0.1:97.4,其对浆料性能影响大小为:水基载体占比>吐温-80含量>PEG-400含量>黄原胶含量。（2）研究了低熔点金属种类、含量、水基载体占比三因素对导电浆料导电性的影响。结果表明,三因素中,低熔点金属种类对浆料性能影响最大,其次是低熔点金属含量,然后是水基载体占比。在以上试验数据的结果分析及模型拟合的基础上,通过Design Expert软件优化Box-Behnken试验结果,得到的最佳浆料配方为:低熔点金属为Bi,低熔点金属含量为10.6%、水基载体占比为27.12%,铜粉占比为62.28%,此时电阻率为1.73mΩ·cm,相比纯铜浆料导电性提高了94.67%。（3）研究了低熔点金属Bi作为粘结相增强浆料性能的机理。结果表明,金属Bi在制备过程中降低烧结温度的同时因其金属间电荷转移和极性-非极性转换原理可以更好的填充铜颗粒之间的孔隙,帮助膜层中的各组分联系在一起,形成良性的导电通路,改善水基浆料的电学性能和附着强度。（4）研究了烧结工艺对低熔点金属水基铜复合浆料的性能影响。结果表明,制备过程中最佳的烧结工艺参数为:浆料静置时间为25min,烧结温度为600℃时,导电性最佳,电阻率低至1.48mΩ·cm,相比纯铜浆料导电性提高了95.43%。此时膜层致密化,导电网络完整,表现出极佳的导电性及微观形貌。