【摘 要】
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电控类汽车电子产品的生产过程一般包含表面贴装工艺（Surface Mounted Technology,SMT）和通孔插装工艺（Through Hole Technology,THT）。SMT通过锡膏印刷、贴片和回流焊等工序将贴片元器件贴装到印制电路板（Printed Circuit Boards,PCB）表面,THT通过插装、波峰焊等工序将插件元器件插装到PCB上。随着电控类汽车电子产品市场需求
【基金项目】
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重庆市智能制造新模式应用项目《新能源汽车电控系统新模式应用》
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电控类汽车电子产品的生产过程一般包含表面贴装工艺（Surface Mounted Technology,SMT）和通孔插装工艺（Through Hole Technology,THT）。SMT通过锡膏印刷、贴片和回流焊等工序将贴片元器件贴装到印制电路板（Printed Circuit Boards,PCB）表面,THT通过插装、波峰焊等工序将插件元器件插装到PCB上。随着电控类汽车电子产品市场需求快速增长,优化生产系统运行,提高生产系统效率变得越来越重要。论文依托“新能源汽车电控系统新模式应用”项目,从SMT贴片工序负荷均衡和SMT/THT联合排产优化的角度对电控类汽车电子产品生产过程优化问题进行研究。首先,对电控类汽车电子产品的生产工艺过程进行概述,重点讨论了模组式贴片机的协同贴片方式以及SMT和THT生产系统排产逻辑,分析了影响生产系统效率的主要因素,明确了论文研究内容和思路。其次,对多贴片机协同工作模式下的贴装任务负荷均衡问题进行深入研究。分析了待贴装元器件种类和大小对贴装速度的影响,并提出贴装过程中的吸嘴切换策略。建立了贴装任务负荷均衡优化模型,并针对该模型设计遗传算法进行求解。通过开展仿真实验,对算法的有效性进行验证,并对优化前后的贴片工序加工时长进行对比分析。然后,进一步研究SMT和THT联合排产优化问题。将电控类汽车电子产品生产系统简化为两阶段混合流水生产系统,构建联合排产优化模型,基于联合交叉优化的思想设计了模拟退火算法。通过开展仿真实验,对算法的有效性和排产优化前后的生产周期和延迟时间进行对比分析。最后,对论文的研究内容进行了总结,并讨论了后续研究的工作。
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