本文分别研究了应用磷酸盐和硅酸盐体系电解液制备微弧氧化膜的工艺,测定了各工艺条件下陶瓷膜的厚度和成膜速度,采用极化曲线和电化学阻抗谱评价了陶瓷膜在不同pH值的3.5%NaCl水溶液中的耐蚀性,应用SEM和XRD分析了微弧氧化膜的表面形貌和组织结构。磷酸盐体系微弧氧化的最佳工艺条件为:15 g·L^-1磷酸钠、4 g·L^-1氢氧化钠、3 g·L^-1氟化钠、15 g·L^-1硼酸钠,电流密度5 A·dm^-2,氧化时间30 min。硅酸盐体系微弧氧化的最佳工艺条件为:8 g·L^-1硅酸钠、2 g·L^-1氢氧化钠、3 g·L^-1氟化钠、6 mL·L^-1甘油,电流密度5 A·dm^-2,氧化时间20 min。应用磷酸盐和硅酸盐体系的电解液均能制备出均匀致密的微弧氧化陶瓷膜,其中硅酸盐体系制备的陶瓷膜硬度和耐蚀性优于磷酸盐体系。电解液组成、电流密度、氧化时间等工艺参数对微弧氧化膜的性能均有影响,通过控制工艺条件可以控制氧化膜的组织形态及厚度。电化学方法研究表明微弧氧化膜能有效的保护镁合金基体,其在酸性、中性和碱性溶液中均有较好的耐蚀性。微弧氧化陶瓷膜表面由众多大小不等顶部带有微孔的熔融物组成,截面由内部致密层和外部疏松层组成。硅酸盐体系制备的陶瓷膜比磷酸盐体系孔径更小,表面更加均匀平整。通过微弧氧化,电解液中的离子能够进入膜层参与成膜反应。在磷酸盐体系中,镁合金微弧氧化陶瓷层主要由MgO相组成;而在硅酸盐体系下的微弧氧化膜层的主要组成相是MgO和Mg₂SiO₄。