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目前,人们已将聚酰亚胺与SiO_2、TiO_2和蒙脱土等单组分无机物制成杂化材料,并且表现出优异的物理化学性能,但是将两种组分同时掺入PI基体中,由于工艺、制备等因素的复杂性,该方面的报道较少。本文以正硅酸乙酯和钛酸四丁酯为前驱体,采用原位溶胶-凝胶法和两相原位同步法制备了一系列不同含量的聚酰亚胺/SiO_2-TiO_2杂化薄膜,利用红外光谱、扫描电镜和XRD观察了薄膜的化学结构和微观结构,并测试了薄膜的热稳定性、电击穿场强和耐电晕性。红外光谱分析表明两种方法制备