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该文试图通过理论的分析和推导来了解和掌握电路板热变形的固有规律,并且通过实验来验证该规律.在此基础上,对现有设备提出改进的方案,以便实现对电路板热变形的动态测试及补偿.在改进的方案中,最关键的是测温元件的选择.该文针对自动光学检测设备的工作特点,选择了薄膜热电偶作为测温元件,并对选择的理由进行了详细的阐述.在文章的最后,给出了对现有设备进行改进的系统结构设想.