小型化的发展趋势带来了电力电子系统的高密度化。同时，随着功率半导体器件开关频率的不断提高，变换器成为了周围设备的潜在电磁干扰噪声源。一定强度的干扰将导致处于该环境中的电子设备工作紊乱，为此，电磁兼容的研究已经成为一项重要的工程学科。作为抑制传导干扰的有效手段，分立EMI滤波器已在实际开关电源电路中得以广泛使用。近年来，随着器件集成与高级封装技术的提高，已实现了集成形式的EMI滤波器用以避免分立形式的诸多弊端。然而，滤波元件的寄生效应仍然限制了高频段的噪声抑制性能。其中平面绕组形式的共模扼流圈作为集成EMI滤波器的关键组成部分，其绕组间寄生电容极大地降低了高频时对干扰信号的衰减。本文在归纳总结绕组单元电磁特性及EMI滤波器集成化过程的基础上，通过对寄生参数消除方法的分析，创新性地提出了通过优化设计接地绕组平面布局以提升高频滤波能力的措施，并予以实现。主要工作可概括为：（1）提出了利用共模电感绕组与接地绕组间感性耦合实现寄生电容消除的方法。首先给出了正向、反向两种耦合极性下的简化等效电路模型。然后经过一定的数理推导与电路变换，得出了设计条件。最后对两种情况下所设计的共模滤波器进行了加工及测试。此外，为说明理论上的局限性，对实现过程中的主要非理想因素进行了分析说明。（2）提出了利用分裂接地绕组实现共模扼流圈寄生电容消除的方法，给出了等效电路以说明消除的机制，并考虑了接地位置实现时的简便性。此外，建立了螺旋绕组电磁特性与物理结构间的联系，利用Matlab软件的图形用户界面（GUI）实现了设计的高效性与精确性。最终完成了器件的加工与测试。（3）利用Pspice软件对电磁干扰噪声电平进行了预测，以电路形式具体描绘了PFC变换器工作时共模、差模噪声的产生和传播路径。成功地对插入滤波器前后由功率开关管带来的共模干扰噪声频谱进行了模拟。仿真结果也进一步验证了本文所提性能改善方法的有效性。