在现代电子设备中,电路板占据着重要的地位,焊接元件后的制成板的质量直接影响着最终产品的质量及性能。近年来随着微电子工业的发展和生产制造工艺的不断提高,制成板正在向高密度、多层化发展,制成板的检测也变得困难起来。若存在缺陷的制成板在生产工序检查中没有被检测出来,这些存在缺陷的制成板将会影响到产品的性能,造成巨大的人力、物力、财力浪费。为了提高电子设备制造的成品率,更好得保证电子设备产品的质量,迫切需要提高制成板检测的效率。本文首先介绍了制成板检测技术的现状,讨论并分析了各种检测技术的优点及缺陷,通过对所要检测的信号电源屏模块制成板结构特点的分析,采用探针压床式测试工装法设计了信号电源屏模块制成板的智能检测系统,使用探针、继电器和自动测试仪搭建了硬件系统。由于所测制成板元件密集且多为针脚式元件,需要对现有探针压床式工装结构进行改进,在改进结构的基础上,设计了制成板辅助电源电路和制成板放电板,基于ARM处理器AT91RM9200搭建了控制盒内控制板的外围存储电路并进行了硬件部分的集成,结合所测制成板的电气参数对探针、继电器和自动测试仪进行了选型。本论文还描述了控制软件的设计方法及流程,基于C++Builder实现了该控制软件,并给出了部分核心代码。最后对该检测系统进行了测试,给出了测试结果。目前,该智能检测系统已经应用于实际生产检测,采用本论文所述的信号电源屏模块制成板的智能检测系统,能够实现对制成板的智能检测,具有较高的稳定性和实用性,满足企业制成板检测的需要,取得了预期的效果。