电子产品具有零件精细、易损坏、价值高等特点,在物流过程中包装不当会造成很大的损失。尤其是在销往国外的过程中,其流通环节更为复杂,环境更加多变,并且各个国家对进口商品包装都有严格的要求。因此,利用科学的方法对电子产品出口包装进行设计是一项十分重要的工作。本文基于整体包装理念,利用有限元仿真技术、TOPS Pro物流运输优化提出了一种电子产品的出口包装设计方法,并以投影机为实例验证了方法的正确性和可行性。本文深入研究整体包装理念,基于整体包装解决方案对电子产品出口包装进行设计。并利用Pro/Engineer三维造型软件建立了比较准确的包装件模型,并对模型进行了适当的简化。以投影机包装件为实例采用ANSYS模拟包装件受压、振动、跌落过程,借助有限元分析了包装件的力学特性。本文采用静态仿真研究包装件在仓储、运输过程中的堆码情况并依照相关国家试验标准对包装件在不同的3个方向上进行抗压仿真。详细介绍了建模、前处理、后处理等整个仿真过程及各步骤需要注意的问题,分析了投影机包装件在受压时的变形、应力情况。针对包装件在流通过程中的振动和冲击,本文对包装件进行模态仿真和跌落仿真。通过模态仿真可以得到包装件的固有振动频率,依据得出的数据,可以对结构进行优化,以此来避免在流通中发生共振。利用ANSYS中的显示动力学模块LS-DYNA对包装件进行跌落仿真,描述了跌落仿真的步骤和方法,通过求解得到了投影机包装件的应力、应变等物理参数,分析并评估了外包装物对内部产品的保护性能。最后,本文利用TOPS Pro软件的装载优化功能,对出口运输中的装箱设计及排列进行优化和指导,以提高交通工具的空间使用率,降低运输费用。本文将计算机技术引入到包装设计中,得到了一种既合理又低成本的包装设计方法,同时提高了测试研究的效率,缩短了周期。