钢基镶嵌结构金刚石薄膜的制备与性能研究

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钢铁是现代工业生产中应用最为广泛的结构材料,在其表面沉积出高附着力的金刚石薄膜一直是各国学者的研究目标。然而由于Fe具有催化形成石墨的效应,无法直接在钢铁表面沉积出结合牢固的金刚石膜,必须在CVD前预沉积过渡层。而镶嵌结构金刚石膜与镀层之间相互嵌入咬合,膜/基界面立体化,金刚石薄膜的机械结合强度增强,从而有效提高金刚石膜的附着力。本文研究了两种扩散阻挡层的性能:一种是通过电镀法制备的约20μm厚的Cr过渡层,热处理后,在Cr/Fe界面处形成约5μm厚的扩散层,过渡层的膜基结合强度高,能有效阻止Fe的扩散;另一种是通过磁控溅射法制备的Cr/Mo双层过渡层,热处理后显示,Cr膜与Mo膜及Mo膜与基体之间的界面均形成一定厚度的扩散层,界面结合牢固,扩散阻挡性能较好,在Cr/Mo界面处,Fe元素的含量已降至较低水平。研究了两种复合过渡层的制备方法:复合电镀法及压入法。在底镀Cr层上通过复合镀法制备的Cr-diamond复合镀层中金刚石颗粒密度高、镶嵌深度大,且分布均匀, Cr胎体组织致密,说明该方法能制备出合格的CVD金刚石膜所需的复合过渡层;在磁控溅射Cr/Mo双层膜上通过压入法制备的Mo-diamond复合过渡层中金刚石颗粒的分散均匀性稍差,但金刚石颗粒与Mo之间结合紧密,可通过控制压力的大小获得不同镶嵌深度的复合过渡层。Mo-diamond复合过渡层上可沉积出纯度高、晶型好且致密的金刚石膜,但在冷却过程中金刚石膜由于内应力太大使金刚石膜局部崩落;采用磁控溅射制备无裂纹、致密的Cr层,在Cr上电镀一层Cu层,然后复合镀上Cr-金刚石复合过渡层,最后沉积出金刚石膜,SEM图显示金刚石膜晶型好、均匀致密且没有开裂和剥落,说明采用该复合过渡层能沉积出良好的钢基金刚石膜。结合力测试结果显示,在15Kg金刚石压头作用下,由于金刚石膜内应力较大,出现了半径为300~500μm的压痕剥落区,剥落区有大量复合镀上的金刚石颗粒没有被拔出,说明其与基体的结合力较高,能有效提高金刚石膜/基界面附着力。
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