模内装饰成形作为一种新型技术,可成形具有表面光洁、耐磨、保护图案等优点的制品,广泛应用于汽车、家电、电子等领域。但是,该工艺过程较为复杂,易产生诸多缺陷,特别是界面结合不良,会极大影响制品的性能及寿命。成形过程界面的形成机理以及界面强化方法是当前模内装饰成形技术研究的热点。因此,本论文对IMD制品界面强度进行深入的研究,系统探索成形工艺参数及薄膜对界面强度的影响规律。本论文首先设计了注射模具并进行模内注射工艺实验,针对不同参数进行变量控制实验,获得不同参数下注射工艺产品,采用剥离实验获取界面的结合强度,并基于ABAQUS内聚力模型对剥离曲线锯齿形波动进行解释说明。成形过程界面热历史对界面形成有非常重要的影响。本文建立冷却过程模具、熔体及薄膜的传热模型,基于ANSYS热分析模块对界面处温度场进行模拟。结果表明薄膜明显阻碍热量传递,增加模具温度与薄膜厚度均有利于界面温度提升,不同模具温度及薄膜厚度造成的界面温差为20℃-40℃。结晶对界面强度形成有关键作用。本文基于流动诱导结晶动力学模型分析工艺参数对界面结晶度的影响,并以结晶度作为衡量工艺参数对界面强度影响指标。研究表明:界面结合强度与结晶度成正相关,提升温度有利于结晶,结晶度提高4.7%,界面强度提升2119N/m。提升注射速度,提高熔体平衡熔点,减少结晶诱导时间,促进结晶,结晶度提高3.4%,界面强度提升1305N/m。薄膜厚度增加有利于结晶,界面结晶度提升5.9%,界面强度提升2247N/m。表面改性是提升界面活性的有效方法。本文采用电晕处理对薄膜表面改性,破坏薄膜表面的分子结构,引入含氧基团,表面粗糙度由9.7nm提升至56.8nm,润湿角由96°减少至80°,润湿性能获得大幅度提升。电晕处理获得的IMD制件界面强度提高了648N/m。