既有文献关于研发投资与商业信用关系的研究,忽略了融资约束对两者关系的影响。融资约束一方面会影响到企业的中间市场行为(如研发投资),另一方面会影响到企业资金的可获得性,但目前关于企业中间市场行为在不同融资约束情况下如何影响商业信用的现有研究甚寡。本文首先在理论分析的基础上提出研究假说,进而采用层次调节回归和分组回归方法实证检验融资约束在研发投资与商业信用关系中的调节效应;在此基础上,以融资约束为门限变量,构建研发投资与商业信用的面板门限模型,回答融资约束何时影响、如何影响以及多大程度上影响研发投资与商业信用间的关系。实证结果表明:(1)就直接关系而言,研发投资对商业信用有显著的正向影响;(2)融资约束对研发投资与商业信用的关系具有正向的调节效应。进一步研究发现,融资约束对研发投资与商业信用关系的调节作用具有双门限效应,表明调节效应具有非线性特征。具体而言:(1)当企业处于高融资约束程度时,即利息保障倍数小于门限值-23.13时,研发投资对商业信用的负向影响不显著;(2)当企业处于中等融资约束程度时,即利息保障倍数介于-23.13~2.56之间时,研发投资对商业信用在1%水平上有显著的正向影响,其影响强度为0.357;(3)当企业处于低融资约束程度时,即利息保障倍数大于门限值2.56时,研发投资对商业信用有显著的正向影响,但其影响强度比中等融资约束时小,仅为0.082。说明研发投资对企业使用的商业信用的影响程度受到融资约束的影响——过高或过低的融资约束程度下,研发投资对商业信用的影响较小,甚至不显著;而在中等融资约束程度下,企业使用的商业信用随着研发投资的增加而显著增加。最后,本文针对以上所得出的研究结论,提出五点建议,为企业更好地进行研发投资决策提供参考意见。