20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、笔记本电脑、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度也越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇,但是电子封装与组装手动设备尚存在速度慢、精度低等问题,产品质量和产量也都无法保证。而自动化设备的出现则很好地解决了电子封装与组装手动设备速度和精度问题,这种自动化设备所依赖的核心技术就是机器视觉系统的设计与实现。在本课题中使用机器视觉技术快速、准确地识别芯片和基板,通过用ICC(工业控制计算机)驱动高精度机械执行机构完成芯片和基板对位。本课题利用光学技术、摄像技术、微机控制技术、图像处理技术等来识别目标、完成自动对位。为研制高效、稳定、精确、自动化的机器视觉系统提供了一个切实可行的设计方案。课题从实际出发,把机器视觉技术和运动控制技术结合起来,开发了面对面小间隙机器视觉系统。本论文首先介绍了机器视觉技术及其组成部分、各部分的选型、应用意义、国内外发展状况等;接着着重介绍了小间隙机器视觉系统的总体设计,详细描述了总体设计的思想,各部分的选型原则、设计原则,以及本系统的选型。其中的难点是由于焊接对象基板与芯片通常不是透明物,为保证其对位精度,芯片和基板的工作间距很小,不能采用常规CCD镜头组合直接成像,而是采用特制的光学探头,实现小间距光学成像功能;然后介绍了图像处理技术的基础知识、基本算法等。最后,介绍了机器视觉系统实现自动对位的算法设计以及运用该算法进行实验,验证设备的性能。通过对实验数据进行分析、对产品进行检测,检验该设备的机器视觉系统的性能稳定性、速度以及精度是否满足要求。