随着国家信息化步伐的加快以及用信息技术改造和提升传统产业的推动,我国的分立半导体器件封装测试行业也有了飞快的发展,对中小型分立器件测试系统提出了很大的需求。目前国内市场上的主流测试系统都为进口设备,价格昂贵,所以在价格与性能之间寻找合适的切入点,开发新型的半导体分立器件测试系统具有很大的科研和经济意义。论文结合嵌入式系统开发与可编程逻辑器件应用技术的发展,在江苏长电科技股份有限公司新型半导体分立器件测试主机的开发中做了重要的软/硬件设计工作,并取得了很好的课题成果:一同拟订了层次化测试系统的组成结构;设计调试CPU板与AD/DA板,实现了模拟系统总线控制方式和半导体器件高精度测试;完成了PC机上测试工艺软件的编程,实现了PC机、测试主机与分选机的控制连接;并提出了新的测试主机控制方案。同时,还对ARM处理器构成嵌入式系统进行了研究,包括硬件设计、操作系统移植与应用软件编程。本文首先初步介绍了课题背景知识,描述了研制新型测试主机的必要性和设计方案的基本思路。接着介绍了嵌入式系统的开发与可编程逻辑器件应用技术,讨论了将这些技术与测试系统开发相结合的可行性和优越性,着重阐述了基于CPLD模拟系统总线方案的实现过程。在分析了典型的测试电路组成后,说明了高精度AD/DA测试电路硬件设计与调试方法。随后,阐述了上位机软件模块的设计与功能划分,描述了通讯规约。最后,对课题进行了总结,提出了控制方式的两种新思路,并进行了简要的分析说明。