CVD金刚石微铣刀的研磨抛光研究

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微细制造在工业上有着广泛的用途,随着微细制造的发展越来越多的微型产品被加工生产出来,与此同时微细刀具的重要性也与日俱增。使用锋利的金刚石微细刀具所加工出的工件表面光洁度高,质量可靠,且加工效率也较高。在金刚石类微细刀具中,聚晶金刚石刀具和金刚石涂层刀具已经得到广泛应用,然而由于纯金刚石材料难加工的特性,使得CVD金刚石微铣刀的研究相比之下进展缓慢,研究较少。本文以CVD金刚石微铣刀的制备和刃磨为研究对象,采用化学机械方法进行刃磨试验并进行了刀具成形的试验研究,在刃磨中保证刃口质量而在成形制备中保证材料的去除率。主要研究内容如下:(1)使用数控刀具磨床进行刀具的刃磨试验。分别使用铜基碳化钨盘和铝基碳化硅盘对CVD金刚石微铣刀进行刃磨。铜基碳化钨盘促进金刚石的氧化反应,在刃磨后获得的刀具刃口半径较小。通过不同试验参数下刃磨质量的比对,优化选择较好的研磨方向、速度和进给速率。(2)为了寻找更好的刀具底刃成形制备方式,自行设计了一套研磨抛光刀具的装置并利用该装置结合铁盘、大颗粒度金刚石砂轮对金刚石微细铣刀进行了试验研究。(3)通过不同参数下抛光效率的对比试验,证明了高转速铁盘的抛光效率较高,同时发现大粒度金刚石砂轮的研磨效果最好,比较适用于CVD金刚石微铣刀的初期成形制备。(4)利用铜基碳化钨盘优化的参数加工的CVD金刚石微铣刀,刃口钝圆半径最优可达到2.5μm。
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