集成度和电路规模的提高使高度集成电路系统中的互连线数目剧增，从而导致系统中互连线的密度和长度都有所增加。而且，在提高集成度的同时，集成电路的工作速度也在不断上升。随着特征尺寸的减小，集成规模的扩大和时钟频率的提高，正确处理高速信号问题，即信号完整性问题成为一个设计成功的重要因素。 针对上述问题，根据平时阅读大量文献积累的知识，参考专家学者在本领域的研究成果，本文分析研究了板级的信号完整性问题；并应用相关理论，对机车信号车载系统的PCB板进行了仿真研究。 文章介绍了信号完整性的研究内容和仿真方法，以及理想传输线理论。详细讨论了传输线上的反射，包括反射的发生机制，过载和欠载传输线的反射，电抗性负载的反射等；介绍了消除反射的端接策略，通过仿真，对不同的端接策略进行了分析比较。文章详细介绍了串扰的发生机制，分析了差摸和共模串扰对传输线特性参数的影响；通过仿真，研究了影响串扰的各因素，并总结了抑制串扰的一般方法。文章还分析了某机车信号车载系统板级的信号完整性问题，给出了改进方案。文章最后，对研究工作进行了总结，并对接下来的工作进行了展望。