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电子封装用低膨胀、高导热铜基复合材料的制备及其性能研究

来源 :江苏大学 | 被引量 : 3次 | 上传用户：ytlytl1009

【作 者】

：

高帅 

【出 处】

：

江苏大学

【发表日期】

：

2017年01期

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