微细放电辅助化学加工与微细电解加工均属于微细特种加工方法。放电辅助化学加工是通过工具电极上电解气泡所形成绝缘气膜中放电产生高温高压下物理与化学综合作用去除材料。电解加工是通过电化学的阳极溶解原理去除材料。两种方法具有的共同特征是作为阴极的工具电极表面会不断产生氢气泡。本文研究开展可调控微细工具电极表面气泡或气膜的金属超疏水表面制备工艺,有望应用于上述两种微细加工中改善其加工效果。考虑目前尚缺乏一种低成本、高效率在棒状微细工具金属电极表面制备可靠超疏水表面的有效方法,本文提出一种模板沉积法构建球形凹坑阵列的微细电极表面超疏水制备工艺。本文主要开展以下几方面工作:1、介绍了目前国内外对超疏水表面的研究理论,归纳总结了不同润湿态的理论模型及其转换机理,并总结了特殊微结构表现构建超疏水特性的条件。结合超疏水表面的基础理论,在金属铜上设计了单个球形凹坑的具体形状参数,并计算了凹坑阵列的理论接触角。2、选择合适尺寸的聚苯乙烯微球,采用气液界面自组装法成功组装出胶态晶体模板,分析了重要工艺参数对模板质量的影响。在组装有模板的基底上开展了电化学沉积实验,成功制备出球形凹坑阵列,接触角测量证明了凹坑阵列提升表面疏水性能的有效性。通过调节沉积时间获得了不同的凹坑结构,分析了凹坑深度随沉积时间的变化规律以及凹坑入口角与接触角的关系。3、在微细圆柱电极上研究了球形凹坑阵列构建超疏水表面的制备工艺。尝试使用气液界面自组装法在微细圆柱电极上进行了模板组装,探索出合适的工艺参数,并分析了不同条件对模板组装效果的影响。探究了合适的电化学沉积参数,实现了在圆柱电极上得到平整均匀的球形凹坑阵列,分析产生局部缺陷的原因,并提出改进和优化的建议。