随着“工业4.0”、“中国制造2025”的提出,我国的科技革命和产业革命正在不断深化。芯片作为制造业中所有整机设备的“心脏”,在我国科技革命和技术革命中占据重要地位。但长期以来,我国芯片严重依赖进口,给国家带来较大的信息安全和战略压力,“芯片国产化”已经成为国家长期重要的发展战略。面对国内巨大的市场需求和政策扶持,芯片行业上市公司未来前景广阔,其成长性备受政府、企业和投资者的关注。本文的研究内容分为以下三个部分:首先,采用价值链分析法对我国芯片产业价值链上游、中游以及下游的发展现状进行分析,描绘出我国芯片行业上市公司在产业价值链中的分布图,并基于两大盈利指标勾勒出具有不同特征的产业价值链曲线;其次,基于构建的成长性评价指标体系,采用因子分析法计算选取的60家芯片行业上市公司的成长性得分,并在产业价值链总链和分链上进行排序,识别出各细分领域的龙头企业;最后,选取布局芯片全产业价值链的国内外IDM模式龙头企业——扬杰科技、苏州固锝与三星电子进行成长性多案例比较研究,说明在IDM模式下我国芯片企业与国际龙头的成长状况和现存差距,为我国芯片企业的成长提供参考。根据上述研究逻辑,本文得出三个主要结论:第一,我国芯片产业价值链已基本形成,在不同的盈利指标下芯片产业价值链分别呈现“微笑曲线”和“彩虹曲线”特征,上游芯片设计附加值最高;第二,我国芯片行业上市公司成长性表现一般,盈利能力和偿债能力在芯片企业成长性评价中占据主导地位,价值链上游、中游以及下游的龙头企业依次为汇顶科技、捷捷微电和扬杰科技,根据成长性得分描绘出的芯片产业价值链呈现“微笑曲线”的特征;第三,对于布局全产业链的国内外IDM模式龙头企业,成长性具有明显差异。本文在研究视角和产业选择上可能具有一定的创新,在政府制定政策和提供资金支持、芯片企业分析自身成长动因以及投资者进行有效投资时具有一定的参考意义。