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低温共烧陶瓷技术是多芯片模块(MCM)封装的关键技术之一,它的低介电常数满足了封装对高频.高速化的要求.该文研究了低温共烧陶瓷的介电性能与成分、烧结工艺的关系.MCM封装是所有封装技术中发展最快的部分之一,其高封装密度和高可靠性满足了高性能应用系统对封装的要求.该文研究了MCM封装中的通孔.叠压、化学镀以及光刻等关键工艺,提出了工艺优化的具体措施.成功制备出MCM- C用多层低温共烧陶瓷基板.