随着电力电子技术的不断进步,电力电子装置的集成度逐渐增加,热流密度也随之增加,热控制业已成为电力电子技术领域的共性关键问题。热损耗仅占电力电子装置额定输入功率的极少部分,加之半导体器件的热试验往往属于破坏性实验,因此使用等效元件代替实际元件进行电力电子装置热控制问题的研究很有必要。基于研究电力电子集成模块热控制问题的实际需要,本文设计了电力电子集成模块热等效装置,用来模拟实际电力电子芯片工作发热,该装置是通过加热器恒加热功率控制和加热器与模拟芯片接触——脱离运动控制相结合的方法来实现的。提出了热等效装置的控制策略,设计并构建了热等效装置的计算机测量与控制系统。以热等效装置为基本组成部分,借助本课题组已有研究基础,进一步构建了微通道液冷基板测试系统。它不但可以用来测试液冷基板的性能,还可以用来检验热等效装置的等效精度。试验结果表明,所设计的电力电子集成模块热等效装置方案可行、设计合理,基本达到了预定目标。