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IC生产工艺从微米、亚微米发展到深亚微米,这一变化对集成电路版图设计工具、设计过程和设计中一些过去忽略不考虑的效应提出了新的问题和挑战.该论文以研究深亚微米工艺条件下版图设计的自动布局布线工具SE流程为主线,来研究深亚微米工艺下版图设计的一些关键技术--连线延迟模型、串扰和串扰模型、时序分析和时序分析模型.