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近年来随着对环境保护的日渐重视,无氰镀金工艺的研究和发展越来越受到业界的关注。本论文的研究是为了合成一种新的水溶性无氰金配合物,并对该配合物进行相关的化学表征及稳定性研究,最后对该配合物溶液进行电镀金应用研究,期望能达到较好的镀金效果。研究内容包括:（1）水溶性无氰金配合物的合成方法及配体的选择。（2）水合肼法制备金纳米粒子的工艺条件研究及纳米金溶胶的纯化和表征。（3）通过单因素试验和正交试验研究了原料配比、温度、pH、反应时间对亚金配合物合成的影响,获得其最佳工艺参数;再对合成的金配合物进行表征及溶液的稳定性研究。（4）对金配合物溶液进行电镀金应用研究,考察金盐浓度、温度、pH、电流密度、施镀时间、光亮剂用量等主要因素对电镀速率和镀层表观得分的影响,并得到其最佳工艺参数。研究结果:（1）通过探索实验,确定以纳米金为金源,乙撑硫脲为配体,过硫酸铵作氧化剂,采用“氧化-溶浸”法进行Au（Ⅰ）-ETU配合物的合成。（2）水合肼法制备纳米金溶胶的最佳工艺条件为:水合肼与Au的摩尔比为10:1,PVP与Au的质量比为1.5:1,反应温度为85℃,溶液pH=12,加热时间为30min;各主要因素的影响力大小顺序依次为:水合肼用量,PVP用量,温度,溶液pH,加热时间;通过紫外可见光谱和TEM对制得的纳米金溶胶进行表征,发现金纳米粒子呈球形、平均粒径在20-30nm。（3）通过元素分析、热重分析、紫外可见光谱、红外光谱和循环伏安曲线等分析检测方法对实验合成的配合物进行表征,可以推断出合成的配合物分子式为[Au（ETU）3]2S04,水溶性较好,摩尔电导率为0.86 S·m2·mol-1,是一种离子型化合物。（4）Au（Ⅰ）-ETU配合物合成的最佳工艺参数为:Mau:METU:M（NH4）2S2O8=1:4:4,反应温度为30℃,反应时间为25min,溶液的pH=1;各主要因素的影响力大小顺序依次为:原料配比,反应温度,反应时间,溶液的pH。（5）通过稳定性实验发现,Au（Ⅰ）-ETU配合物溶液较稳定,在密闭避光的室温条件下能稳定保存15d;其使用的温度和pH值限值分别为:T≤60℃和pH≤6。（6）Au（I）-ETU配合物溶液电镀金应用的最佳工艺参数为:金浓度为1.5g/L,电流密度为1A/dm2,镀液pH值为1.5,施镀时间为1.5min,电镀温度为45℃,光亮剂硫酸铈的含量为1Oppm,各主要因素的影响力大小顺序依次为:金盐浓度,电流密度,溶液pH,施镀时间,施镀温度。研究表明,以[Au（ETU）3]2SO4为主体的无氰镀金液体系,得到的镀金层色泽好,结合力佳,在电镀金应用上可达到印制线路板行业镀金性能的要求,从环保角度看可实现对含氰镀金产品的替换,减少对环境的污染,是一种具有发展前景的环境友好型产品。