本文通过分别在Pd-Ni和Pd-Cu基础镀液中添加稀土化合物的方法,改善镀层性能。使用电子扫描显微镜(SEM)表征了镀层表面形貌,X射线衍射(XRD)分析了镀层晶粒度的改变,能谱(EDS)分析镀层元素组成。由电镜图片可以看出加入稀土化合物后镀层变的更加均匀,XRD分析加入稀土化合物后镀层晶粒度变小。EDS结果表明稀土化合物对镀层元素影响不大。电化学测试表明稀土化合物能够提升镀层的自腐蚀电位,减小自腐蚀电流,挂片实验直观的说明稀土化合物提升了镀层在高温硫酸中的耐腐蚀能力。另外稀土化合物的加入提升了镀层的硬度和结合力,降低了孔隙率。远近阴极法测试镀液的分散能力表明稀土化合物能够使镀液中电流分布更加均匀,而且电沉积过程中的阴极极化度得到了提升。通过监测连续电镀过程中参数变化情况,确定镀液pH的有效区间为8.2-8.9,pH值下降到7.9以后镀层出现缺镀现象,镀液pH值在8.0以下镀层的孔隙率明显升高,镀层性能达不到要求。镀液pH值下降到8.2以下电镀Pd膜失去对基体的保护作用。镀液浓度降到14.19g·L-1以下膜层的质量开始下降,电流效率从最初的90%左右下降到38.89%。镀液浓度下降到11.89 g·L-1后镀层的孔隙率开始增高。镀液浓度下降到10.990g·L-1以下电镀膜层失去对基体的保护作用。镀层浓度下降到10.01 g·L-1后镀层结合力开始下降。镀液浓度下降到6.1g·L-1后电镀膜层不能完全覆盖基体。恢复镀液电沉积得到的镀层物理性能、对基体的保护能力都恢复到与新配镀液得到膜层相同的水平。