随着电子信息、航空航天等产业的高速发展,整个智能化设备也逐渐步入信号传输高频化、信息处理高速化阶段,这对设备制造中的复合材料提出了更高性能的要求。苯并噁嗪树脂具有较高的耐热性,玻璃化转变温度在150℃以上,固化收缩率几乎为零,吸水率低,模量高,介电常数小。但是传统的苯并噁嗪树脂脆性大,固化温度高,耐冲击性能差,不能直接满足行业的需求。为了开发适用于电子信息,航空航天等不同领域的高性能复合材料,本文利用苯并噁嗪分子结构的设计性强的特点,制备出系列含腈基苯并噁嗪单体及其纤维增强复合材料;同时,利用噁嗪环的开环反应和腈基的成环反应的特点,技术性引入氰酸酯树脂,使其与含腈基苯并噁嗪树脂发生共聚合反应,探讨该复合树脂体系的反应行为及其纤维增强复合材料的性能,揭示树脂基聚合物的反应过程与最终性能间的关系,指导纤维增强树脂基复合材料的设计及性能优化;最后通过引入功能纳米粒子（改性氮化硼纳米填料）,并具体讨论了其导热性能和电性能等,进一步揭示其在电子信息等领域的应用价值。归纳起来,本论文具体研究内容如下:1.本论文以酚源（联苯二酚）,胺源（不同比例的3-氨基苯氧基邻苯二甲腈和苯胺）和多聚甲醛为原料,制备出系列新型含腈基苯并噁嗪单体,用DSC和DRA研究了该单体树脂体系的反应行为和动态流变特性。结果表明,该单体的反应行为分别呈现出噁嗪环的开环聚合和腈基的成环聚合,并且表现出自催化聚合机理。为明确几种含腈基苯并噁嗪单体的结构优势,选择该树脂体系复合材料的力学性能、动态机械性能、热稳定性、微观形貌进行综合比较,发现A-ph-3-1聚合物体系具有更好的综合性能。该树脂体系呈现出良好的热稳定性(T_5%>413℃;T_IPDT>3400℃),其纤维增强复合材料的弯曲强度和弯曲模量分别为534.9 MPa和32.40 GPa。2.通过在A-ph-3-1体系中引入氰酸酯树脂单体（CE）进行共聚,以此克服含腈基苯并噁嗪体系固化温度高,脆性大的缺点。结果表明,CE的引入对含腈基苯并噁嗪的聚合有促进作用,使得噁嗪环的开环聚合温度和腈基的成环聚合温度降低,并且初始固化温度随着CE的含量增加而降低。该共聚体系的加工温度窗口在100¹80℃范围内,在此温度区间内显示出较低的熔体粘度,表明A-ph/CE预聚物体系具有良好的可加工性。比较添加不同含量CE的A-ph/CE共聚体系,发现含有10 wt%CE的A-ph/CE/GF复合材料具有较好的综合性能。3.基于A-ph/CE体系的反应行为和综合性能,采用多巴胺改性氮化硼纳米填料,制备具有高导热性（l=0.7136 W/（m·K））,良好的电性能（ε=5.72,tanδ=0.0148）,优异的热稳定性(T_5%=350℃,T_HRI=261.3℃)的A-ph/CE/h-BN@PDA功能化纳米复合材料。拓展了含腈基苯并噁嗪/氰酸酯树脂基复合材料在电子信息等领域的应用。