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铜镀层具有优良的延展性,导热、导电良好,被广泛地应用,如塑料电镀、半导体连接工艺以及电子行业等,主要是作为中间镀层或底层,目的是提高镀层之间的结合力,减少贵金属的用量等,在生产实践中具有重要意义。全光亮酸性镀铜镀层平整、光亮,效果好,镀液维护和废水处理容易,不污染环境,因此,被越来越多地应用。目前,国内酸性光亮镀铜添加剂存在的问题主要是:(1)出光速度慢;(2)整平效果不理想,(3)低电流密度区域走位性能差。其中,最大的问题是低电流密度区走位性能差。本研究的目的是开发一种新的全光亮酸性镀铜工艺,尤其是寻找一种性能优异的整平剂和低电流密度区走位剂,力争解决上述三个问题。实验在认真、细致地进行了除油、活化等镀前处理后,往含有硫酸铜、硫酸、氯离子的基础液中加入各种自选添加剂,进行赫尔槽实验。经过不断调试,开发出了一种新的全光亮酸性镀铜工艺,尤其是发现了一种性能优异的低电流密度区走位剂,并确定了本配方的工艺参数和工作条件,一定程度上改善了上述三个问题。本工艺的配方及操作条件如下:硫酸铜(CuSO4·5H2O) 190g/L～220g/L硫酸(H2SO4) 57.4g/L～72.4g/L氯离子(Cl-) 0.058g/L～0.067g/L噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110) 0.009g/L～0.013g/L酸铜强整平剂(POSS) 0.018ml/L～0.023ml/L醇硫基丙烷磺酸钠(HP) 0.019g/L～0.024g/L聚乙烯亚胺烷基盐(PN) 0.027ml/L～0.032ml/L聚乙烯亚胺烷基化合物(GISS) 0.0043ml/L～0.0057ml/L琥珀酸酯钠盐(MT-200) 0.18ml/L～0.24ml/L聚乙二醇6000(P) 0.045g/L～0.055g/L自选J型添加剂0.0012g/L～0.0017g/L电流密度1.8A/dm2～3.8A/dm2温度12℃～36℃阳极材料含磷0.04%通过极化曲线、电镜扫描以及其它方法对镀液性能和镀层性能进行检测,证明本工艺具有较好的镀铜效果,具有一定应用前景和市场潜力,目前,已在工厂开始小试。镀液的管理和维护在电镀中也是一个很重要的环节,本文最后对使用本工艺电镀时常见的一些故障做了分析,并提出了相关的处理方法,希望能对本行业起到一定的参考作用。