高频化、高速化是信息化发展的方向之一,而电容器又是信息领域的基础元件,这势必要求电容器向高频化发展。射频微波多层瓷介电容器就是电容器中一个重要类别。射频微波多层瓷介电容器主要用于射频功率放大器、混频器、振荡器、低噪声放大器、滤波网络、记时电路、延时线、天线调谐、磁共振成象仪、发射机等线路中,起阻抗匹配、调谐、耦合、隔直、滤波、旁路等作用,具有可靠性高、品质因数(Q值)高、等效串联电阻(ESR)低、性能指标稳定、使用频率范围宽、在射频微波频率下能通过较大的射频电流等技术特点。本文从工程实际出发,结合相关原理,对CC411型射频微波多层瓷介电容器所用的材料与生产工艺进行了研究,并完成了产品的设计定型。本文研究的主要内容是:1.通过对三种介质材料的微观分析、产品性能测试、放量试验,最终确定选用自制的M1AG200瓷料作为该产品的介质材料。2.通过对内电极浆料进行无机添加剂、有机体系和金属体系的调整试验,结合产品的内部结构质量、电性能和射频微波性能测试,确定选用E-1153P-1为该产品使用的内电极浆料。3.通过调整烧银曲线和端电极材料,结合产品的端电极质量和电性能,确定采用TM63-149为该产品的端电极材料。4.通过调整粘合剂的比例和种类,对比所生产产品的内部结构质量情况,确定了瓷浆料配方为:瓷料:粘合剂:甲苯:酒精=1:0.41:0.41:0.2,且所用粘合剂为B74001。5.采用了不同的印刷工艺和叠压工艺进行对比试验,确定了印刷的工艺参数为:丝网高度为0.8～0.9mm,刮条压强为0.12～0.14MPa,刮条速度为40～42mm/s;叠压的工艺参数为:叠压的压力为100bars,叠压时间为60s,叠压温度为70℃。6.采用了不同的排粘和烧结曲线进行对比试验,确定了最佳排粘曲线和分段烧结曲线。