目的:在细胞坏死的多条通路中,DAI蛋白、TRIF蛋白和RIP1蛋白等能够分别与RIP3蛋白相互作用形成一种类似的死亡复合物,说明RIP3蛋白是发生程序性坏死的关键蛋白;而RIP3与其他蛋白是通过RHIM domain结构域发生相互作用的,由此可以看出RHIM domain是RIP3与RIP1等相关蛋白相互作用所必需的。前人的研究已经发现了两种对于细胞坏死有抑制作用的小分子,它们分别是Nec-1及NSA,但是它们的作用靶点分别是RIP1及RIP3下游的MLKL蛋白,并不是直接作用于关键蛋白RIP3的。因此我们选择RIP3蛋白作为靶点,通过体外实验寻找其多肽配体以期能够对细胞程序性坏死产生抑制作用,从而达到治疗坏死相关疾病的目的。方法:我们借助固相合成,反相高效液相色谱提纯,基质辅助激光解离飞行时间质谱鉴定得到一系列含有RIP1-RHIM序列的多肽,采用荧光偏振分析法检测其结合RIP3蛋白的活性,并通过拟合曲线计算出Kd值。在不改变四个关键氨基酸残基的前提下分别截短N-端和C-端以筛选能够保持结合活性的序列。通过突变多肽配体中可能与淀粉样沉淀形成相关的Q氨基酸,比较是否对多肽配体结合活性有影响及是否可提高多肽配体稳定性。后续对多肽配体骨架改造得到HP系列多肽,比较是否对多肽配体结合活性有影响及是否可提高多肽配体稳定性。结果:1)为验证方法可行性,选择合成9条天然来源的多肽配体,按照荧光偏振方法分析不同多肽的结合活性,发现不同的多肽与RIP3蛋白的结合能力不尽相同,疏水性基团大小相同的多肽在与RIP3蛋白的结合中表现较好。2)AC-HP2竞争FITC-HP2实验验证了多肽与蛋白的结合是可逆的。3)从N端对h RIP3多肽配体截短后,大大影响了它与RIP3蛋白的结合活性;从C端截短也对其与RIP3蛋白结合活性有一定影响。4)将Q替换成不带电荷的A时,对h RIP3的结合活性没有显著影响;而替换Q为带正电荷或带负电荷的K或D时,都影响了h RIP3原本的结合活性,且替换Q为A、D、K对多肽的稳定性并没有显著帮助。5)将多肽骨架改造得到HP系列多肽后,与RIP3蛋白的结合活性稍有降低;HP系列多肽都是与RIP3蛋白按照1:1结合的。HP系列多肽配体的稳定性大大高于h RIP3多肽,其中HP2,HP2’表现较好。