LED芯片制造完成后进行后续的贴片和封装之前,需要对其光电参数进行在线检测和分类,由于LED芯片尺寸小、数量多,且业内对其光电参数检测精度要求较高,使得芯片检测定位系统研发难度较大。本文以LED芯片检测设备为研究对象,对其芯片定位精度和效率方面进行研究,重点从检测工艺角度提出优化方案,主要内容有:总结目前国内外主流芯片检测设备发展情况和性能指标,分析了机电控制系统和加减速控制的特点及研究现状。对芯片检测过程进行了详细的分析,重点分析芯片检测中的定位精度和定位效率,确定了定位系统的精度要求,就芯片检测中的重要工艺过程进行分析,提出了定位系统的效率优化要求。为在保证定位精度的前提下提升定位效率,首先对重要运动部件进行了校核计算,然后采用适当的S曲线加减速控制方法来减小冲击和振动,最后针对电机进行了理论简化分析,提取四个重要参数和优化策略,并进行实验验证其有效性。通过对下位机功能分析划分,设计了分层调用的下位机程序结构,优化了下位机各功能模块,规范化下位机变量,并设计实现了每一个工艺程序。最后对芯片检测定位系统进行了精度和效率实验,通过对点测过程中的定位误差和定位时间进行分析,验证了运动性能达到优化要求,效率提升10%以上。