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随着集成电路产业的高速发展,作为该产业重要一环的功能测试也被寄予越来越高的要求。如何高效率、低成本地完成芯片功能测试已经成为很多集成电路设计公司必须面对的问题。由于芯片封装各异,且功能繁杂,一套具备通用性的自动化芯片功能测试平台可以获得良好的经济效益和社会效益。因实习公司项目需要,本文设计并实现了一套自动化芯片功能测试平台,该平台包含以下三部分:(1)一套具有较高通用性的芯片自动测试平台控制系统。(2)基于windows的测试平台的上位机软件。(3)一款基于SHC3206芯片的测试电路板。该平台不仅降低了公司在芯片功能测试方面的人工成本,而且大幅缩短了测试时间。围绕该芯片测试平台,本文所做的工作主要有以下几个方面:1.设计并实现了芯片自动测试平台控制系统。本文根据机械设备生产厂家提供的电机参数及机械图纸尺寸,自行设计了一套测试平台控制系统。该系统由控制电路板和控制程序两部分组成,具有系统自检、自动复位校准、容错处理以及安全碰撞检测等功能,具备较高的通用性和灵活性。通过反复联调测试结果显示,该系统能够长期安全稳定运行。2.设计并实现了基于windows的测试系统上位机软件。为了保证测试系统的通用性,本文设计并实现了一套能够和测试平台控制系统进行实时通信的上位机软件。利用测试平台控系统中预留的串口,上位机不仅能够实时获取测试数据和显示测试结果,而且可以对测试系统的基本位移参数进行修改,从而满足不同封装芯片的测试需要。3.基于公司一款SHC3206芯片,开发了功能测试板。该测试板可对芯片的各项功能指标进行自动测试验证,其步骤为:首先自动测试平台将芯片放入测试板进行测试;然后测试板在完成该芯片所有功能测试后将测试结果反馈给测试平台控制系统;最后根据测试结果合格与否,测试平台控制系统将芯片放入不同芯片放置区域。如此循环即可完成芯片的批量自动化测试。联调测试结果显示,单颗芯片的平均测试时间为2.5秒,这远远低于人工测试时间且没有人为差错。因此,该系统可以大大提高芯片的测试效率和测试质量。