目前,通讯设备以不可阻挡的发展势头向小型化、集成化方向发展。顺应这一发展趋势,LTCC无源集成技术因其优异的微波/射频性能,而成为电子业一大新兴的热点,是实现无源集成的一项关键技术。然而,国内大部分LTCC产品依赖于进口。其中,LTCC设计技术的落后是关键因素之一。本文以商品化、产业化为目标,对LTCC设计展开深入的研究。从三维建模、工艺影响因素等方面,详细讨论了LTCC产品设计的关键技术、设计方案。三维建模方面,文章讨论了电感、电容、耦合传输线以及过孔等内埋单元的三维模型,比较了各种结构的优缺点,重点讨论了有利于小型化设计的三维结构,并初步得出LTCC小型化设计思路与方案。一款设计要能成功的转化为产品,进行批量生产,必须充分考虑工艺因素。本文在讨论了三维建模后,重点讨论了作者在过去两年LTCC设计研究工作中,遇到的一系列工艺影响问题,如线宽/线间距、叠层错位、烧结收缩、网格地等等,并研究了相应的措施方案以解决这些问题。最后,采用半集总结构,设计了一款基于LTCC工艺的贴片式Marchand巴伦,详细阐述了小型化思路与方案,给出了三维结构,并制作样片进行测试,测试结果与仿真结果吻合较好。所设计的巴伦尺寸小、插损小、平衡度好、工艺敏感度低,适于量产。