【摘 要】
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随着半导体技术的飞速发展,器件的微型化和集成化成了主要的目前集成电路行业的趋势。在处理器行业,也提出了融合理念,并推出了新的产品APU。APU的问世对半导体测试带来了新
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随着半导体技术的飞速发展,器件的微型化和集成化成了主要的目前集成电路行业的趋势。在处理器行业,也提出了融合理念,并推出了新的产品APU。APU的问世对半导体测试带来了新的挑战。需要设计一个新的测试系统来完成对APU产品温度测试精度的要求。针对APU的产品特性,分析原有APU测试系统的测试机制,并研究其在新系统型芯片、系统测试中面临的问题及不足,在此基础上提出新APU温度测试系统架构,分析其性能及实现方法。针对系统中的热阻二极管对APU的测试产生的误差太大,在温度测试系统中采用多点采集模式,并加入了核心的TCC计算控制电路,从而实现了整个温度控制系统的完善,并且针对新的控制系统,搭配了完整的温度控制模块,定义了完整的温度信号的处理逻辑。新的温度测试系统完善之后对其进行验证校准,完成了整个温度控制系统的实现,并用于生产测试,提高了产品的测试成品率
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