SiC颗粒增强铜基复合材料连铸工艺研究

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SiC颗粒增强铜基复合材料具有优良的力学性能、较高的耐磨性和良好的导热性。因此,作为基础材料在工业中有着广阔的应用前景。本文首先采用粉末冶金法制备SiC颗粒增强铜基复合材料,具体研究为:(1)在粒度为5μm的SiC颗粒上进行表面镀镍,镀镍液的PH值在10,水浴温度在40℃时,SiC颗粒表面能够均匀的被镍层包覆。(2)经球磨、SPS烧结后,基体中的SiC颗粒无团聚的现象。SiC颗粒能抑制基体晶粒长大,使晶粒得到细化,其中镀镍SiC颗粒效果较明显,提高铜基复合材料的硬度和抗拉强度。但是加入SiC颗粒后使基体孔隙率变大、延伸率变小。(3)在复合材料中,SiC颗粒具有良好的抗磨效果,铜合金基体中加入SiC颗粒后,能够明显降低复合材料的磨损质量。由于镀镍SiC颗粒与基体界面结合良好,镀镍SiC颗粒增强铜基复合材料磨损表面的划痕比较整齐,镀镍SiC颗粒比未镀镍SiC颗粒的磨损量更小。在粉末冶金法制备基础上,通过半固态搅拌连续铸造法制备SiC颗粒增强铜基复合材料。具体研究为:(1)改进原有连铸设备,包括:炉体、石墨坩埚、结晶器、感应加热线圈、搅拌装置以及循环水路。(2)使用改进后连铸设备,顺利制得连铸棒材。得到最佳半固态铸造工艺参数为.:搅拌速度为400r/min,拉拔温度为1045℃,拉速为20mm/min。(3)在半固态铸造试样中,当加入SiC颗粒后,半固态复合材料的抗拉强度从400MP提高到497MPa,复合材料的断裂方式主要为韧性断裂。
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