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焊锡膏是表面贴装技术(SMT)的关键焊接材料，国外对其配方及工艺技术严格保密，因此我们急需研制具有自主知识产权的优质无铅焊锡膏。本文选用Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅焊锡微粉以降低无铅焊锡膏成本，借助WRT-3P微量热天平、Brookfield RVDV-1粘度计、78-I数显恒温磁力搅拌器、T200N台式氮气无铅回流焊机等设备，对助焊剂所用溶剂、树脂进行了性能测试，研究了单一溶剂、复配溶剂及树脂种类和含量对焊锡膏性能的影响，对助焊剂中的松香成分进行调整，并参考GB/T9491-2002、SJ/T11186-1998、GB/T2794等行业标准研究了不同配方Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅焊锡膏的综合性能，取得了以下主要成果: (1)乙二醇乙醚、乙二醇甲醚、四氢糠醇和聚丙二醇可以作为助焊剂溶剂。 (2)四氢糠醇和聚丙二醇以9∶1质量比复配溶剂及四氢糠醇和聚乙二醇甲醚以9∶1质量比复配作溶剂，焊锡膏焊接性能优异，室温储存稳定性良好较研究室原有焊锡膏提高3-4倍。 (3)保持成膜剂总量为40wt％时，加入水性丙烯酸树脂、松香改性失水苹果酸树脂、环氧树脂、季戊四醇酯、90M树脂均可以有效提高助焊剂及焊锡膏的粘度，其中水性丙烯酸树脂对粘度的影响最为显著。 (4)以冰白松香与氢化松香复配物作成膜剂，助焊剂具有优良的助焊性，其中当两者复配比例为2∶3时，综合性能最佳。 (5)复配溶剂（四氢糠醇与聚乙二醇甲醚质量比为9∶1）分别与复配成膜剂（水性丙烯酸树脂5wt％、冰白松香14wt％、氢化松香21wt％）和复配成膜剂（水性丙烯酸树脂5wt％、冰白松香12wt％、氢化松香18wt％）配制的助焊剂，与Sn-0.3Ag-0.7Cu焊锡微粉以13∶87的质量比混合均匀获得的两种焊锡膏均焊锡膏的粘度适宜，储存性能良好，是两种综合性能优良的焊锡膏。