宇航电缆组件是航天系统的重要组成部分,但是近些年质量问题层出不穷。本文针对我国宇航电缆组件的特点和现有装联技术中存在的问题,参考国内外标准对电连接器的装联要求,完成了宇航电缆组件灌封技术的研究。论文主要研究内容如下:根据宇航电缆组件的使用环境与以往航天型号的选用经验以及各型号灌封材料的性能,对欲选的灌封材料进行真空释气分析,完成了灌封材料的选型。研究了低压注塑的工艺方法,完成了注塑模具的设计,制定了不同的工艺实验方案,经过分析实验结果确定了低压注塑成型的工艺参数。研究了宇航电缆组件无尾罩灌封和舱外有尾罩灌封工艺的流程,解决了2个关键问题:无尾罩灌封的模具设计与优化和除气泡工艺研究。综合灌封胶气泡的产生机理和进行不同实验的对比结果分析,确定了去除气泡的工艺方法、参数,解决了灌封的气泡缺陷问题。并采用超声波检测的方法对宇航灌封电缆样件进行气泡检测。最后对全部宇航灌封电缆组件进行了可靠性试验,用金相显微镜和扫描电镜分析了灌封电缆组件的焊点截面的微观组织、形貌图、能谱图,验证了3种工艺方法的可靠性,为形成宇航电缆组件灌封工艺规范奠定了基础。本文研究的工艺方法加固了宇航电缆组件的焊点,降低了尾罩处理难度,通过工艺的改进和创新,缩短了电缆网生产周期,降低了生产成本,提高了电缆网的质量和稳定性,能够很好地为型号任务服务,具有一定的现实意义。因此该论文研究成果不仅能够直接应用到未来我国研制的各种军用、卫星飞船的各类电联网产品电连接器装联上,还可以在民用电缆组件产品的装联上进行进一步推广。