LED作为一种新型的发光器件,具有发光效率高、可靠性高、体积小、绿色环保,使用寿命长等优点,是未来照明技术的发展方向。随着LED产业的不断发展,市场对LED器件封装技术提出了更高的要求。提升LED器件的亮度、显色性等光色参量成为产业发展亟需解决的问题。良好的散热能力也已成为功率型LED应用的先决条件。目前,LED封装公司都在寻找更优的封装工艺,其中封装材料的选择、散热结构的设计、生产工艺与质量的控制已经成为生产厂家关注的焦点。只有解决好这些密切相关的问题,LED的可靠性(效率、寿命等)才有更好的保障。从目前LED产业发展的前景及其发展中所面临的亟需解决的技术问题来看,研究现有封装结构、封装工艺对成管的光色参量和散热系统可靠性的影响具有实用价值。本文通过对LED封装工艺研究,实现了不同应用领域所需的LED器件封装形式；通过优化LED荧光粉涂覆工艺,实现高效率、低色温、高显色性白光LED封装技术；通过研究共晶焊等技术,实现低阻LED封装和器件可靠性评价理论。课题主要内容如下：1、研究不同LED封装形式对器件光色参量的影响。通过不同封装形式的对比实验,研究封装形式对LED器件发光效率、光谱等的影响。2、研究荧光粉涂敷工艺对白光LED光色参量的影响。通过荧光粉的涂覆工艺的改进、荧光粉固化过程机理以及对LED效率和光色参量的影响,提升器件的显色性和长期维持率等；同时研究荧光粉涂覆工艺对LED器件色温的影响。3、研究LED焊接工艺。通过研究LED焊接工艺、LED器件散热瓶颈以及热阻降低方法,分析其对器件可靠性的影响。