随着半导体行业的发展,特别是在传输接口的发展上,人们对传输速率的要求越来越高,SerDes技术正在取代传统的并行传输成为新一代高速串行接口的主流。SerDes高速串行接口的电路结构复杂、性能要求严格,为保证芯片的成功流片,对SerDes电路进行有效的功能验证和测试技术研究是非常必要的。论文首先介绍了SerDes接口的电路结构,其次,对高速串行接口测试技术进行了研究,针对高速差分信号质量的测试,重点讨论了抖动、误码率和眼图方面的知识,并且对于SerDes高速接口制定了测试方案。在芯片的功能验证中,为SerDes芯片设计了内建自测试电路,使用该方法能够更容易地对芯片进行功能验证,并有效检测到SerDes内部重要模块的工作情况。接下来,使用HSIM仿真工具对SerDes全芯片的各个工作模式进行了功能验证,证实了在输入理想信号和抖动信号的情况下芯片都能正确实现其功能。最后,采用TSMC 0.13 um 1P8M标准CMOS工艺实现了SerDes芯片的版图设计并流片,经过对封装后的SerDes芯片进行测试,证明了该芯片能够实现内建自测试及数据内环模式功能。