近年来,随着国家政策扶持和市场需求不断增长,我国LED产业高速发展。根据一些权威机构的研究表明,无论是LED芯片生产材料还是生产加工设备对于LED产业的发展都至关重要。目前我国大多数的LED芯片生产都处于手工或半自动状态,生产设备自动化程度低、生产效率低、严重依赖进口。在LED芯片众多生产工序中,芯片上蜡是一项必不可少的工序,因为合格的衬底是外延片的基础,也是进行下一步生产加工的前提。因此,研究和开发国产的全自动化上蜡机就显得尤为紧迫和重要。本文根据市场需求和LED芯片上蜡的工艺要求设计出一套高效的全自动上蜡机,实现了整个上蜡过程的自动化,且上蜡后蜡层的厚度和均匀程度均达到生产工艺规定的要求。根据工艺要求明确设备上蜡效果和上蜡效率,最终确定设备的设计目标和设计方案。上蜡效果必须保证衬底底部任何一处均有蜡层,且蜡层均匀,厚度在2-5μm之间,上蜡效率必须达到整个上蜡流程时间在5分钟左右。根据设计目标确定详细设计方案,进而对上蜡设备进行参数选型与总体结构设计。主要有回转机构设计、升降移动机构设计、搬运瓷盘机构设计、预热和冷却盘总装设计、冷却下压机构设计等。实现了上蜡过程的全自动化,提高了上蜡机上蜡的质量和效率,大大降低了人工成本和劳动强度。应用有限元分析软件ANSYS Workbench对上蜡机中回转装置、预压装置和冷压装置等关键零部件进行有限元分析,分析结果表明所设计结构强度足够、结构合理,不会产生断裂、共振、影响上蜡效果等现象,所设计机构满足设计要求,并在实际生产中得到验证。对上蜡机控制系统进行设计,实现整个上蜡过程自动化及可视化功能,并对调试后设备上蜡质量和上蜡效率进行实验验证,上蜡结果表明蜡层厚度和均匀程度合格率均在95%以上,缩短上蜡时间,并实现高效自动化上蜡目的。