目的： 随着成年病人正畸需求的提高，正畸医生经常需要在冠修复体上粘接矫治装置，粘接强度与矫治效果密切相关。本文主要研究：(1)瓷冠表面偶联剂处理和铸造冠表面粗燥化处理对正畸托槽在瓷冠和铸造冠粘结抗剪切强度的影响；(2)三种不同粘结剂哪一种更适合于瓷冠和铸造冠表面粘结托槽。 方法： 选取烤瓷冠和铸造冠各30个，将烤瓷组分为未处理组(A)和偶联剂组(B)，将铸造组分为粘结面未处理组(C)和粘结面以粗金刚砂车针打磨组(D)，再将其各分为三个亚组，分别为京津釉质粘接剂粘结(A1、B1、C1、D1)、Oiirlco Enlight光敏粘接剂粘结(A2、B2、C2、D2)、Superbond超强粘接剂粘结(A3、B3、C3、D3)，一共12个处理组，每个分组各制备5个试件。各试件按照粘结剂操作说明分别以三种粘结剂粘结，将托槽粘结后，待托槽硬固后置于37℃恒温水浴锅里24小时。使用INSTRON 8801疲劳实验机进行托槽抗剪切强度试验，并用放大镜观察去托槽后试件的表面，对瓷试件表面瓷破裂情况及金属试件表面的粘结剂残留量进行测评。计算各组式样托槽的抗剪切强度，分析瓷修复体未处理组及硅烷偶联剂处理组抗剪切强度是否有差异；分析金属冠未处理组及粗化处理是否有差异；分析三种粘结剂的抗剪切强度是否存在差异，并进行显著性检验，计算各组的瓷破裂指数及粘结剂残留指数，并以文献较一致认可的抗剪切强度6～8Mpa为最低标准，以临床要求为主，本实验结合瓷破裂指数以10Mpa以上为标准，筛选符合临床应用的粘结剂及冠表面处理方式。 实验结果： 1、抗剪切强度 A组、C组的三种粘结剂的抗剪切强度达不到临床的最低要求6～8Mpa；B组(瓷表面涂布硅烷偶联剂)采用三种粘结剂都能达到临床要求，D组(金属表面打磨处理)采用Superbond超强粘接剂和Ormco Enlight光敏粘接剂能达到临床要求，而京津釉质粘接剂不能达到临床要求。 (1)瓷冠表面未处理组和硅烷处理组相同粘结剂抗剪切强度的比较 A1(京津釉质粘接剂)的抗剪切强度为44.68±7.97Mpa、A2(Ormco Enlight光敏粘接剂)的抗剪切强度为60.70±5.88Mpa，C3(Superbond超强粘接剂)的抗剪切强度为58.56±4.03Mpa；B1(京津釉质粘接剂)的抗剪切强度为10.25±2.76Mpa、B2(Ormco Enlight光敏粘接剂)的抗剪切强度为11.84±1.90Mpa、B3(Superbond 超强粘接剂)的抗剪切强度为17.22±1.95Mpa，相同粘结剂未经处理组的抗剪切强度要小于硅烷处理组，两组间有显著性差异。 (2)瓷冠表面未处理和硅烷处理组不相同粘结剂抗剪切强度的比较 对三种粘结剂的粘结效果经统计分析，A组中三种粘结剂间无显著性差异；B组中B1与B2抗剪切强度无显著性差异，B1与B3，B2与B3的抗剪切强度有显著性差异。 (3)铸造冠表面未处理组和粗化处理组相同粘结剂抗剪切强度的比较 C1(京津釉质粘接剂)的抗剪切强度为31.53±7.43Mpa、C2(Ormco Enlight光敏粘接剂)的抗剪切强度为65.58±29.49Mpa、C3(Superbond超强粘接剂)70.38±16.34Mpa；D1(京津釉质粘接剂)的抗剪切强度为5.25±1.13Mpa、D2(Ormco Enligbt光敏粘接剂)的抗剪切强度为1 1.46±2.55Mpa、D3(Superbond超强粘接剂)的抗剪切强度为17.63±5.37 Mpa，相同粘结剂未经处理组的抗剪切强度要小于硅烷处理组，两组间有显著性差异。 (4)铸造冠表面未处理组和粗化处理组不同粘结剂抗剪切强度的比较 对三种粘结剂的粘结效果经统计分析，C组中C1与C2、C1与C3有显著性差异，C2与C3无显著性差异；D组中三种粘结剂两两都存在显著性差异。 2、瓷破裂指数(PFI)及粘结剂牙面残留指数(ARI) B组三种粘结剂中B3组瓷破裂指数高于B1、B2组，有统计学差异；B1、B2两组积分无统计学差异。D组中D3组粘结剂牙面残留指数高于D2组，结果有统计学差异。 结论： 1、烤瓷冠表面应用硅烷偶联剂处理，三种粘结剂的抗剪切强度均能满足临床需要；金属冠表面粗燥化处理，Superbond超强粘接剂及Ormco Enlight光敏粘接剂的抗剪切强度能达到临床要求。 2、在烤瓷冠表面应用硅烷偶联剂处理，京津釉质粘接剂更适合应用于临床。 3、在金属冠表面粗燥化处理后，Superbond超强粘接剂更适合应用于临床。