本文采用化学分析、XRD分析、SEM分析等方法研究了玻璃窑碹顶用硅砖残砖各段带的化学成分变化及相组成变化,探讨了玻璃窑碹顶用硅砖的损毁机理,并在此基地上研制了新一代玻璃窑碹顶用优质致密硅砖。研究表明,玻璃窑碹顶用硅砖在使用后,在热面到冷面的方向上出现了不同段带,其化学成分各不相同。与原砖比较,用后砖出现了化学组成重新分布的现象,分析认为温度梯度是形成此现象的主要原因。在温度梯度作用下,不同碹顶部位和不同段带的碱蒸汽浓度不一样,各种碱蒸汽的蒸汽压存在差异以及它们的扩散速率不同,因而出现化学组成重新分布。玻璃熔窑碹顶硅砖的工作面蚀损及内部熔洞的形成则是碹顶硅砖损毁的主要方式。化学成分的重新分布及窑内温度梯度的存在,引起硅砖的鳞石英在使用过程中的相变是对上述过程的促进。 所研制的优质高纯硅砖SiO₂的含量大于96%,熔融指数（Al₂O₃+2R₂O）小于0.5%,Fe₂O₃含量小于0.5%,常温耐压强度65MPa,0.2MPa下的荷重软化温度为1690℃,耐火度高于1710℃,显气孔率低于19%,真密度为2.33g/cm³,完全能满足玻璃窑碹顶硅砖的使用要求。