随着现代电子技术、通信技术的飞速发展，微波集成电路正在朝着小型化、多样化、低成本、高性能的趋势发展。大多的传统工艺技术已经不能满足器件小型化的需求，而低温共烧陶瓷技术所采用的叠层工艺、三维布局的方式，使其成为可能。尤其是在车辆、舰艇、飞机这种有密集的电子器件集中于狭小的空间，使得电路电磁兼容性设计的复杂度和难度加大。本文根据电磁兼容理论，在三维仿真软件HFSS中建立了基于低温共烧陶瓷技术的基本无源器件相关模型，来分析在建模过程中对抑制电磁干扰的一般性方法。首先，本文建立电感和电容的三维模型，通过研究它们以及相互之间的布线布局，来研究隔离、搭接、接地对电磁干扰的抑制；其次，建立了金属屏蔽体的模型，通过对其材料、本征频率、缝隙及通风孔大小与形状的研究，来研究屏蔽性能；最后，基于对电感和电容的研究，建立了2.2GHz无源低通EMI滤波器模型，采用HFSS软件对设计的滤波器进行仿真与计算。结果表明，此EMI滤波器带内的插入损耗小于20dB，阻带的抑制作用在2.2GHz到6GHz范围大于30dB。