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聚芳酯是在20世纪70年代随液晶聚酰胺之后而发展起来的一类热致性液晶聚合物,其大分子链由刚性芳香族环和酯键组成。使其不仅有优异的抗张强度和模量,而且有突出的耐热、高尺寸稳定性能,从而对热致液晶聚芳酯的研究是近年来高分子材料研究的热点之一。绝大多数的研究工作都是在研制溶致性液晶聚芳酯,对热致性液晶聚芳酯的研究,相关文献报道较少。溶致性液晶聚芳酯存在溶剂回收困难,较难提高分子量等问题限制了其进一步发展。而由于熔融聚合法合成热致性液晶聚芳酯不使用溶剂,又无需回收溶剂,无环境污染等优点成为了目前研究的焦点。通常液晶聚芳酯均聚物由于大分子链的紧密堆砌,使其分子链刚性增强,熔点超过400℃难以加工成型。为了改善液晶聚芳酯的加工性能,研究者寄希望于寻找新的酚类、酸类单体,将其引入聚芳酯链中,从而改善聚芳酯的刚性。在降低熔点的同时又保持聚芳酯特有的优良性能。本课题所研究的双酚A及其衍生物聚芳酯从分子设计的角度,以苯酚及苯甲酮为原料,合成了1,1-双(4-羟基苯基)苯乙烷(BPAP);以对溴苯酚及二甲基二氯硅烷为原料,合成了双(对-羧基苯基)二甲基硅烷,通过红外对其结构进行验证,结果表明符合预期的结构。将双酚A (BPA),六氟双酚A (BPAF)以及合成的BPAP单体分别于对羟基苯甲酸(HBA),2-羟基-6-萘甲酸(HNA),对苯二甲酸(TPA)进行熔融聚合,制备出P-BPA10,P-BPAP10, P-BPAF10三种不同聚芳酯以及不同BPAP含量的聚芳酯(P-BPAP5, P-BPAP10,P-BPAP20);含硅聚芳酯(P-Si)则是由所合成的双(对-羧基苯基)二甲基硅烷、2,7-二羟基萘、对羟基苯甲酸共聚而成。对双酚A及其衍生物聚芳酯结构进行了表征,同时研究其结构与性能的关系。通过热性能的分析,其玻璃化转变温度在98-128℃之间,分解温度在352-408℃之间,但宏观的耐热性能依旧保持了较高的水平。X射线衍射测试表明,P-BPA10, P-BPAP10, P-BPAF10样品具有高结晶度,呈向列相排列；偏光显微镜观察到该类化合物在熔点附近有明显的双折射纹理,是液晶相特有的现象；熔融指数测试表明,双酚A及其衍生物聚芳酯在280℃就具有优异的流动性,并且BPAP及BPAF单体的引入对液晶聚芳酯的流动性能有明显的改善。