半柔性同轴电缆具有优良的电气、机械及环境性能,即屏蔽好、驻波小、衰减低、温度广、频率高、可靠性高、弯曲柔软性好等特点,将广泛应用于地面移动系统、无线通讯、广播电视、及数字化超高频行业等。5G技术的推广和通讯设备的小型化,更加注重狭小空间的复杂布线能力,半柔性同轴电缆与柔性电缆和金属管型同轴电缆相比,更具优势。在高密度铜丝编织网既同轴电缆外导体上整体镀锡是生产高性能半柔性同轴电缆的关键工序之一,目前国内外大多采用水平镀锡工艺。研究发现,同轴电缆在高温锡液中多次长时间停留以及漫入过长,将严重影响整体镀锡层质量,锡层表面针孔较多,且锡层粘力不足易脱落,易产生锡瘤,绝缘层受损大。本文提出的垂直镀锡工艺,用于改进传统水平镀锡工艺导致的质量问题及效率低下,可以缩短电缆在高温锡液中的停留时间和浸入长度,从而达到获取高性能半柔性同轴电缆的目的。本课题主要任务是,通过对垂直镀锡原理分析,改进镀锡炉温度、镀锡槽液面高度、送线(收线)速度等关键工艺参数,从而直接影响同轴电缆镀锡质量。通过分析,垂直镀锡工艺提高了镀锡层质量和生产效率;并通过分析和工艺试验得出高性能半柔性同轴整体镀锡的最优工艺参数范围:锡液温度控制在255℃~265℃,浸锡长度在40mm~80mm之间,收线速度为4m/min~6m/min,停留时间在0.5s~1s之间,一次垂直镀锡即可获得无锡瘤、针孔减少、结合紧密、厚度均匀的满足工艺的整体镀锡层。为确保产品镀锡在上述最优工艺参数范围内,本课题还对半柔性同轴整体镀锡电缆工艺控制系统进行设计,主要从锡液温度控制、锡液面高度控制、速度控制、张力控制方案等进行,通过温度传感器模块、单片机及显示模块、电机及驱动器模块、报警模块等硬件及控制程序设计,以满足高性能半柔性同轴电缆设备系统中工艺参数的精确要求。最后,对所设计的系统进行测试和调试。通过调节半柔性同轴整体镀锡电缆工艺控制系统制作对应实验件电缆,调试加热模块,调整镀锡速度以及锡液面高度等参数,最终获取符合要求的半柔性同轴整体镀锡电缆产品。