划片机是专门用来划切半导体晶圆的高精密设备,随着市场对半导体的性能要求越来越高、产量需求越来越大,这就要求尽量缩短维护和调试的时间,这对切割设备本身的性能稳定性和切割准确性都提出了较高要求。划片机运动精度的下降是引起切割误差的最直接原因,因此划片机运动精度的高低和稳定性也成为了广大用户选购划片机时所考虑的主要因素。本文以与沈阳仪表科学院合作分析的一种砂轮划片机为研究对象,针对其产品出现切割精度下降的现状展开了研究。首先,为了得到零部件的误差,通过走访划片机的生产现场和对样机的初步测绘,本文在零部件选型、方案确定和绘制整机三维模型的基础上绘制了整机的二维工程图纸;然后,根据误差建模的需要,将砂轮划片机系统划分为五个子功能系统,分别为Z轴运动系统、Y轴运动系统、X轴运动系统、主轴切割系统、工件吸附系统,并以此分类为基础进行了结构功能的分析;采用了多体系统理论的建模方法,结合建立的三维和二维模型对整机建立了运动误差模型;根据分析需要,对建立的复杂模型做进一步的简化,并基于简化后的模型,借助Matlab软件,做了灵敏度分析工作,得到了影响最终切割误差的主次因素,总结了灵敏度值较大的多为转角误差、移动误差灵敏度的对应性较强、主要影响Y方向误差的误差因素等结论;对所建立的模型本身做了模型的初步验证,之后,将实际误差值引入到误差模型中来计算得到加工误差和各典型体坐标,并与引入误差后的三维模型中的实际测量结果相比较,验证了所建立误差模型的合理性和准确性。