电子产品整体发展趋势是体积减小、携带方便,这使电子封装集成度升高。线路板上焊点尺寸减小,所需要的元器件体积相应减小。焊点减小同时使作用在焊点的热、电、力等载荷增大。焊膏作为电子封装中不可或缺的连接材料,其性能影响焊点可靠性,从而直接决定电子产品的质量。焊膏苛刻的储存条件,造成大量浪费,使电子产品的成本上升。实验室对无铅焊膏进行了多年研究,旨在研制出可在常温下保存且性能稳定的无铅焊膏。本文对实验室原有无铅焊膏Y1进行系统研究发现:常温下密封保存Y1焊膏表面出现干涸;润湿性实验中焊点周围出现严重回缩;熔融钎料形成焊料球能力变差,焊料球无光泽、不圆润;助焊剂中有机酸的添加量(D酸3.0g、E酸2.6g)超过了其在原有溶剂系统中的最大溶解量;存放过程中钎料粉表面发生了严重腐蚀。在对焊膏Y1分析基础上,对助焊剂成分进行调整,包括保湿剂、触变剂以及有机酸活性剂的添加量。考虑到活性剂的持续性和稳定性,通过铺展实验、热重分析以及在溶剂系统中的溶解度测试,在10种有机酸活性剂中选择戊二酸作为替代酸,分别与D酸、E酸复配配制焊膏。遗憾的是,通过性能测试发现戊二酸腐蚀性较大不适合作为活性剂。最终确定助焊剂的成分为保湿剂6g、触变剂1.6g,D酸(1.4g)和E酸(1.56g)复配比为0.9:1和1wt%三乙醇胺,进而以钎料粉Sn0.3Ag0.7Cu和助焊剂以质量比88.5:11.5配制成焊膏Z。将成分优化后的焊膏Z常温下放置5个月,依据《焊锡膏通用规范》(SJ/T11186-2009)对其各项性能进行评价,发现其润湿性、焊接性等性能保持良好,与焊膏Y1相比其稳定性提高。